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苹果下一代自研Mac芯片预计命名为M2：工艺更先进

2020 年 11 月 22 日 威锋网



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苹果已经推出了搭载自研芯片 M1 的多款新品，从目前的情况来看，这颗性能爆裂的芯片给行业留下了深刻的印象，苹果此前承诺将会在两年时间内从 Intel 完成过渡，因此下一代的自研芯片也已经在研发中。


对于苹果下一代的芯片，此前有报道称会命名为 M2 或 M1X，但考虑到下一代的 Mac 芯片，预计是完整一代的更新，在命名上大概率预计会是 M2。M1X 从苹果的命名习惯来看，更像是一次小的更新。
M1 芯片采用了台积电的 5nm 工艺，如果 M2 芯片在明年推出，预计就将采用台积电的第二代 5nm 工艺，这一工艺计划在明年大规模投产。

首款自研 Mac 芯片 M1 配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎，预计下一代芯片在性能和功耗方面会有更大的提升。


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