项目名称： MID器件机电集成数字化设计关键问题的研究

项目编号： No.50975241

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 卓勇

作者单位： 厦门大学

项目金额： 20万元

中文摘要： MID三维机电集成器件和一般的机电一体化产品有着明显的区别，它抛弃传统的电路板，直接在材料上集成机械电子功能。现有的计算机辅助设计工具在机电集成数字化设计，特别是对MID器件的数字化设计上具有很大的局限性。本项目的主要研究内容在于：研究MID三维机电集成器件数字化设计制造中的一些关键技术问题，探索适合MID器件的数字化设计流程及产品数据模型的描述方法；研究开发相关满足机电集成设计及制造工艺技术的功能和算法；开发具有自主知识的CAD系统原型，改变现有CAD系统机械、电子分离的设计环境，使得相关机电设计集成在同一个环境并在三维中进行，满足三维机电集成器件数字化设计制造需要。

中文关键词： MID；机电集成；数字化设计；产品模型；算法

英文摘要：

英文关键词： MID；Mechatronics；Digital Design；Product Model；Algorithm