项目名称： 晶界附近位错的三维结构测量及晶界界面强度估算

项目编号： No.10902042

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 金属学与金属工艺

项目作者： 胡莉莉

作者单位： 华中科技大学

项目金额： 22万元

中文摘要： 对块体材料内部，晶界与位错相互作用的实验观测一直是一个研究难点。为此，本项目提出一种新的实验方法，立体的重现微晶界处位错密度分布的三维结构。此方法利用压痕实验在微区域内增生大量位错的特点，采用取向识别显微镜（OIM）和精细机械抛光相结合的方法，以较高的精度构建出晶界处的三维位错分布；由晶界两侧的位错密度分布的差异，用离散位错模拟计算出微晶界承受的最大应力，作为界面强度下限的估算。并重点研究晶界处位错三维分布与深度、晶粒大小、取向间的关系，微晶界界面强度与材料强度、位错运动规律间的关系，揭示其内在机理。方法创新性地集中了众多现有实验研究方法的优势，对微晶界的性能及位错的运动规律做出合理的定量描述。并不同于一般的界面强度测量方法，从纯微观的角度入手，为界面强度的测量提供全新的思路。显然，本项目不仅在实验技术方法上做出大胆的创新，而且实验结果可为多晶材微结构的深入研究提供坚实依据。

中文关键词： 取向；压痕尺寸效应；塑性变形；晶界；位错

英文摘要：

英文关键词： orientation；indentation size effect；plastic deformation；grain boundary；dislocation