项目名称： 可伸展电子元件的力学与曲面电子元件力学

项目编号： No.11172146

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 黄克智

作者单位： 清华大学

项目金额： 76万元

中文摘要： 电子工业的主要材料（例如硅）是脆性材料，其断裂应变约2%。这使得电子元件不能承受伸缩变形，易于脆断，不能折叠，而且只能用于二维平面型的布置。2008年以来J.Rogers与Y.Huang合作采用岛桥结构形式，利用"转印"与结构屈曲两项技术，可以数十倍地增加电子元件的可伸展性，同时可以把电子元件布置在三维的曲面上，从而大大扩大了电子元件的应用范围。例如可用于把天线做成折叠便携式，及可用于生物（例如人体）器官的检测诊断等。此项成果已经Science，Nature等刊物及许多媒体报道。本项目申请人经过与上述两位教授的合作，了解到其中的关键力学问题是平面上与曲面上岛桥结构的屈曲与过屈曲行为。本项目旨在根据力学的理论，用解析的与数值的手段获得岛桥结构过屈曲行为的规律，并经实际或试验的检验后，指导可伸展电子元件与曲面电子元件的设计。

中文关键词： 可伸展电子元件；屈曲技术；曲面电子元件；分形结构；

英文摘要：

英文关键词： stretchable electronics；buckling method；electronics in curved surface；fractal inspired structure；