项目名称： 面向三维集成的基于纳米颗粒修饰的晶圆级互连技术研究

项目编号： No.61674088

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2016

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 王谦

作者单位： 清华大学

项目金额： 16万元

中文摘要： 三维集成技术是后摩尔时代系统层次集成封装的关键技术之一，该技术的发展要求新型的微米到纳米互连尺度的低温晶圆级互连方法。本项目将开展一种新型的面向三维集成的基于金属纳米颗粒修饰的低温互连技术研究，应用物理气相沉积等与半导体工艺兼容的薄膜沉积方法在互连界面制作金属纳米颗粒修饰结构，并通过金属纳米颗粒修饰结构采用热压键合等方式在低温下完成互连，项目中将针对金属纳米颗粒修饰技术、基于金属纳米颗粒修饰的互连机理两个方面开展研究，进行基于金属纳米颗粒修饰的低温（<=200℃）微纳米尺度结构的晶圆级互连的方法研究，为未来实现纳米级互连奠定理论和实践基础。

中文关键词： 三维集成；纳米颗粒修饰；晶圆级互连；；

英文摘要： Three Dimensional integration (3D integration) is one of the key technologies for System Level Integration in a Package（SiP）in post-Moore era, it requires development of new low temperature wafer level interconnection approach which is applicable for micr

英文关键词： 3D integration；Nanoparticle modification；wafer level inteconnection；；